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生产中应注意的防静电细节
防静电科技网   2021-03-31 14:59:08 作者:135246 来源: 文字大小:[][][]

  在工作生产时在接触空PCB板、IC半成品、成品时应小心瑾慎,尽可能避免因人为的不小心而给产品带来不良。IC要小心防摔、小心拿取、焊接时小心高温等等,要作重点防护。PCB板不仅要作湿度控制,而且还要注意拿取搬运及贮存的注意事项,以避免焊位污染造成假焊等不良。为了保证良好的品质,必须要注意以下事项:

1、 工作站必须保持干净整洁。工作区内不能吃东西,喝水及吸烟。

2、 为防止损坏,应尽量少的搬运电子元件及组件。

3、 拿板拿IC时一定要戴手套,并尽可能的更换手套,以预防脏手套带来的污染;

4、 拿取空PCB板时一定要戴手套,而且只能拿板的边缘或角位,手指不可接触铜箔、金手指、焊位,以避免手指上的汗水及杂物粘在焊位上导致氧化从而影响焊接性能。

      

5、 可焊接的表面不能用光手或手指触摸。身体上的油份和盐份引起导致腐蚀而导致可焊接性的降低,及以后涂层附着问题。清洗方法并非总能清除此类污染。最好的解决方法就是防止污染源。

6、 不要使用含硅脂的手膏或洗剂,因为它会导致可焊接性及涂层附着问题。

7、 禁止堆叠半成品或成品,否则会导致元件的损坏。应用专用的架子来暂时存放产品。

8、 即使物料上并无标示,我们仍应将其当作是ESDS元件来处理。

9、 拿取产品、半成品、IC等物料时应轻拿轻放,不可用力摔、撞击、碰撞、用力压产品。特别是IC,绝对不能摔,或不小心掉落地板。IC从20CM高处掉下就很有可能造成损坏。

10、 PCB空板叠放不可超过50块,且板与板不可互相摩擦,避免铜箔刮花。

11、 半成品(即过锡炉前)仍然只能拿板的边缘或角位,手指不可接触焊位、金手指、铜箔,以免引起焊位脏污氧化导致虚焊、假焊或不上锡。

12、 在拿取成品(即过锡炉后的板)时,必须要戴静电手套或戴静电手环,最好也拿板的边缘。

静电防护的三种方法 电子工业静电危害

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