半导体制造工艺是电子技术的核心工艺，代表着电子业的最高科技，决定着电子业的风向。
了解其制造工艺，有助于ESD防护的认知。ESD认证咨询培训刘长雄老师（微信电话13761878905）辅导过多家半导体制造企业，深入其工艺过程进行辅导，熟悉整个半导体制造过程的质量要点。在此仅以小功率晶体管为代表，进行芯片技术分享，希望能对您有所借鉴。希望中国的半导体芯片行业快点强大在起来，不被外国控制核心技术！
中国芯，助中兴！
PNP小功率晶体管制造的工艺流程为：
外延片——编批——擦片——前处理——一次氧化——QC检查（tox）——一次光刻——QC检查——前处理——基区CSD涂覆——CSD预淀积——后处理——QC检查（R□）——前处理——基区氧化扩散——QC检查（tox、R□）——二次光刻——QC检查——单结测试——前处理——POCl3预淀积——后处理（P液）——QC检查——前处理——发射区氧化——QC检查（tox）——前处理——发射区再扩散（R□）——前处理——铝下CVD——QC检查（tox、R□）——前处理——HCl氧化——前处理——氢气处理——三次光刻——QC检查——追扩散——双结测试——前处理——铝蒸发——QC检查（tAl）——四次光刻——QC检查——前处理——氮气合金——氮气烘焙——QC检查（ts）——五次光刻——QC检查——大片测试——中测——中测检查（——粘片——减薄——减薄后处理——检查——清洗——背面蒸发——贴膜——划片——检查——裂片——外观检查）——综合检查
芯片工序结束后，进行出厂检验，检验的项目有：1、圆片的正反面。2、抽测每批芯片的参数：如二极管：正向电流，反向漏电流，击穿电压如三极管：电流特性，击穿特性，饱和特性，HFE，ts等检查完毕后进入中转库后出厂。